Soluții EMS pentru circuite imprimate
Descriere
Echipat cu dispozitiv SPI, AOI și cu raze X pentru 20 de linii SMT, 8 DIP și linii de testare, oferim un serviciu avansat care include o gamă largă de tehnici de asamblare și producem PCBA multistrat, PCBA flexibil.Laboratorul nostru profesional are dispozitive de testare ROHS, drop, ESD și de înaltă și joasă temperatură.Toate produsele sunt transmise printr-un control strict al calității.Folosind sistemul avansat MES pentru managementul producției conform standardului IAF 16949, gestionăm producția în mod eficient și sigur.
Combinând resursele și inginerii, putem oferi și soluții de program, de la dezvoltarea programului IC și software până la proiectarea circuitelor electrice.Având experiență în dezvoltarea de proiecte în domeniul sănătății și electronice pentru clienți, putem prelua ideile dvs. și aducem la viață produsul real.Dezvoltând software-ul, programul și placa în sine, putem gestiona întregul proces de fabricație pentru placa, precum și produsele finale.Datorită fabricii noastre de PCB și inginerilor, ne oferă avantaje competitive în comparație cu fabrica obișnuită.Pe baza echipei de proiectare și dezvoltare a produsului, a metodei de fabricație consacrate de diferite cantități și a comunicării eficiente între lanțul de aprovizionare, suntem încrezători că vom face față provocărilor și că vom face munca.
| Capacitate PCBA | |
| Echipament automat | Descriere |
| Mașină de marcat cu laser PCB500 | Interval de marcare: 400*400mm |
| Viteza: ≤7000mm/S | |
| Putere maxima: 120W | |
| Q-switching, raport de utilizare: 0-25KHZ;0-60% | |
| Mașină de imprimat DSP-1008 | Dimensiune PCB: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| Dimensiune stencil: MAX: 737*737mm MIN:420*520mm | |
| Presiunea racletei: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Metoda de curățare: curățare chimică, curățare umedă, curățare cu aspirator (programabilă) | |
| Viteza de imprimare: 6~200mm/sec | |
| Precizie de imprimare: ± 0,025 mm | |
| SPI | Principiul de măsurare: 3D White Light PSLM PMP |
| Element de măsurat: volumul pastei de lipit, suprafața, înălțimea, offset XY, formă | |
| Rezoluție obiectiv: 18um | |
| Precizie: rezoluție XY: 1um; Viteză mare: 0,37um | |
| Dimensiune vedere: 40*40mm | |
| Viteza FOV: 0,45s/FOV | |
| Mașină SMT de mare viteză SM471 | Dimensiune PCB: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Număr arbori de montaj: 10 arbori x 2 console | |
| Dimensiunea componentei: Chip 0402(01005 inch) ~ □14mm(H12mm) IC,Conector (pas de plumb 0,4mm),※BGA,CSP (distanță bile de staniu 0,4mm) | |
| Precizie de montare: cip ±50um@3ó/cip, QFP ±30um@3ó/cip | |
| Viteza de montare: 75000 CPH | |
| Mașină SMT de mare viteză SM482 | Dimensiune PCB: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Număr arbori de montaj: 10 arbori x 1 cantilever | |
| Dimensiunea componentei: 0402(01005 inch) ~ □16mm IC,Conector (pas de plumb 0,4mm),※BGA,CSP (distanță bile de tablă 0,4mm) | |
| Precizie de montare: ±50μm@μ+3σ (în funcție de dimensiunea standard a cipului) | |
| Viteza de montare: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Cuptor cu reflux de azot | Zona: 9 zone de incalzire, 2 zone de racire |
| Sursă de căldură: convecție cu aer cald | |
| Precizia controlului temperaturii: ± 1℃ | |
| Capacitate de compensare termică: ±2℃ | |
| Viteza orbitală: 180—1800 mm/min | |
| Gama de lățime a șenilei: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Principiul de măsurare: Camera HD obține starea de reflexie a fiecărei părți a luminii tricolore care iradiază pe placa PCB și o judecă prin potrivirea imaginii sau a funcționării logice a valorilor gri și RGB ale fiecărui punct de pixel |
| Element de măsurat: defecte de imprimare a pastei de lipit, defecte ale pieselor, defecte ale îmbinării de lipit | |
| Rezoluție obiectiv: 10um | |
| Precizie: Rezoluție XY: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Dimensiunea maximă de detectare: 235mm*385mm |
| Putere maxima: 8W | |
| Tensiune maxima: 90KV/100KV | |
| Dimensiune focalizare: 5μm | |
| Siguranță (doză de radiații): <1uSv/h | |
| Lipire prin val DS-250 | Lățimea PCB: 50-250 mm |
| Înălțimea transmisiei PCB: 750 ± 20 mm | |
| Viteza de transmisie: 0-2000 mm | |
| Lungimea zonei de preîncălzire: 0.8M | |
| Număr zone de preîncălzire: 2 | |
| Numărul de undă: undă duală | |
| Mașină de împărțire a plăcilor | Interval de lucru: MAX: 285*340mm MIN: 50*50mm |
| Precizie de tăiere: ± 0,10 mm | |
| Viteza de taiere: 0~100mm/S | |
| Viteza de rotație a axului: MAX: 40000rpm | |
| Capacitatea tehnologiei | ||
| Număr | Articol | Capacitate mare |
| 1 | material de baza | Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc. |
| 2 | Culoare masca de lipit | verde, roșu, albastru, alb, galben, violet, negru |
| 3 | Culoarea legendei | alb, galben, negru, rosu |
| 4 | Tip de tratament de suprafață | ENIG, staniu de imersie, HAF, HAF LF, OSP, aur flash, deget de aur, argint sterling |
| 5 | Max.stratificat (L) | 50 |
| 6 | Max.dimensiunea unității (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max.dimensiunea panoului de lucru (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Max.grosimea plăcii (mm) | 12 |
| 9 | Min.grosimea plăcii (mm) | 0,3 |
| 10 | Toleranța grosimii plăcii (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10% |
| 11 | Toleranță de înregistrare (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.diametrul gaurii de foraj mecanic (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.Diametrul gaurii de gaurire cu laser (mm) | 0,075 |
| 14 | Max.aspect (prin gaura) | 15:1 |
| Max.aspect (micro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.marginea găurii la spațiul de cupru (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.joc interior (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.spațiu de la marginea găurii la marginea găurii (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.marginea găurii până la spațiul liniei profilului (mm) | 0,2 |
| 19 | Min.strat interioară de cupru la linia de profil (mm) | 0,2 |
| 20 | Toleranță de înregistrare între găuri (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max.grosimea cupru finită (um) | Strat exterior: 420 (12 oz) Strat interior: 210 (6 oz) |
| 22 | Min.lățimea urmei (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min.spațiu de urmărire (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Grosimea măștii de lipit (um) | colț de linie: >8 (0,3 mil) pe cupru: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG grosimea aurie (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | Grosimea nichelului ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Grosimea argintului sterling (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.Grosimea staniului HAL (um) | 0,75 |
| 29 | Grosimea staniului de imersie (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Placare cu aur tare grosimea aurului (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | placare cu degetul de aur grosimea de aur (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | placare cu degetul auriu grosimea nichelului (um) | 3-15 |
| 33 | placare cu aur flash grosime aur (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | placare cu aur flash grosime nichel (um) | 3-15 |
| 35 | toleranta dimensiunii profilului (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max.Mască de lipit dimensiunea orificiului de astupare (mm) | 0,7 |
| 37 | Pad BGA (mm) | ≥0,25 (HAL sau HAL fără: 0,35) |
| 38 | Toleranța poziției lamei V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 39 | Toleranța poziției V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Toleranța unghiului de teșire a degetului de aur (o) | +/-5 |
| 41 | Toleranță la impedanță (%) | +/-5% |
| 42 | Toleranță la deformare (%) | 0,75% |
| 43 | Min.lățimea legendei (mm) | 0,1 |
| 44 | Cals de flacără de foc | 94V-0 |
| Special pentru produsele Via in pad | Dimensiunea orificiului astupat cu rășină (min.) (mm) | 0,3 |
| Dimensiunea orificiului astupat cu rășină (max.) (mm) | 0,75 | |
| Grosimea plăcii înfundate cu rășină (min.) (mm) | 0,5 | |
| Grosimea plăcii înfundate cu rășină (max.) (mm) | 3.5 | |
| Rașină conectată raport maxim de aspect | 8:1 | |
| Spațiu minim orificiu la gaură înfundat cu rășină (mm) | 0,4 | |
| Se poate diferenția dimensiunea găurii într-o singură placă? | da | |
| Placă de avion din spate | Articol | |
| Max.dimensiune pnl (finisat) (mm) | 580*880 | |
| Max.dimensiunea panoului de lucru (mm) | 914 × 620 | |
| Max.grosimea plăcii (mm) | 12 | |
| Max.stratificat (L) | 60 | |
| Aspect | 30:1 (găuri minime: 0,4 mm) | |
| Linie lată/spațiu (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Capacitate de găurire înapoi | da | |
| Toleranța burghiului înapoi (mm) | ±0,05 | |
| Toleranța găurilor de fixare prin presare (mm) | ±0,05 | |
| Tip de tratament de suprafață | OSP, argint sterling, ENIG | |
| Placă rigidă-flex | Dimensiunea gaurii (mm) | 0,2 |
| Grosimea dielectrică (mm) | 0,025 | |
| Dimensiunea panoului de lucru (mm) | 350 x 500 | |
| Linie lată/spațiu (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Întăritor | da | |
| Straturi de plăci flexibile (L) | 8 (4 straturi de placă flexibilă) | |
| Straturi de placă rigidă (L) | ≥14 | |
| Tratament de suprafață | Toate | |
| Placă flexibilă în stratul mijlociu sau exterior | Ambii | |
| Special pentru produsele HDI | Dimensiunea gaurii de gaurire cu laser (mm) | 0,075 |
| Max.grosimea dielectrică (mm) | 0,15 | |
| Min.grosimea dielectrică (mm) | 0,05 | |
| Max.aspect | 1,5:1 | |
| Dimensiunea plăcii inferioare (sub micro-via) (mm) | Dimensiunea gaurii+0,15 | |
| Dimensiunea plăcii din partea superioară (pe micro-via) (mm) | Dimensiunea gaurii+0,15 | |
| Umplere cu cupru sau nu (da sau nu) (mm) | da | |
| Prin design Pad sau nu (da sau nu) | da | |
| Rășină cu gaură îngropată astupată (da sau nu) | da | |
| Min.prin dimensiunea poate fi umplută cu cupru (mm) | 0,1 | |
| Max.timpi de stivă | orice strat | |